发布时间:2026-06-06 点击:4次
《科创板日报》5月13日讯 据台湾经济日报今日消息,鸿海全光CPO交换机柜已提前向英伟达出货,且“供应相当吃紧”。

鸿海全光CPO交换机柜已提前向英伟达出货
有多吃紧?业内人士透露,鸿海连展示机柜都交给英伟达,“一机不剩”。连鸿海原先规划在今年台北国际电脑展展示的CPO交换机柜,也可能看不到实机展示。
同时,作为英伟达全光CPO唯一代工与设计制造商,鸿海出货量预期大幅上调,此前计划为2026年出货量超万台,如今上调为2026至2027年超5万台。
针对全光CPO交换机进度,鸿海表示,不评论单一客户与产品。
此前4月工业富联曾透露,CPO全光交换机样机开始出货,后续随着市场空间的逐步打开,将为公司整体盈利质量带来结构性改善。
随着AI算力军备竞赛倒逼光互联架构重构,CPO正式迎来2026产业化元年。
相比传统可插拔光模块,CPO将光引擎与交换芯片共基板封装,电气距离从300mm缩至50mm内,功耗下降60%-68%、信号完整性提升63倍,成为破解AI集群功耗、带宽、密度三大瓶颈的唯一方案。
据Semianalysis测算,大规模组网当中,CPO的功耗节约也较显著,在3层网络的集群当中,虽然交换芯片因为使用CPO集成了光引擎等光学部件功耗提升,但光模块所产生的功耗大幅下降,总的网络功耗可以降低23%;对于3层网络的GB300NVL72机柜,采用3层网络的CPO方案后,可以相比传统DSP光模块方案降低21%的网络成本,总成本可以降低3%;而如果将网络压缩至两层CPO方案,则可以降低46%的网络成本,总成本可以价格低7%。
值得注意的是,几天前接受媒体采访时,黄仁勋直言,下一代AI基础设施需要大量的“光学连接”,算力需求正在迅速增长,铜缆已经无法满足需求。
“我们正在经历人类历史上规模最大的基础设施建设。人工智能将成为世界各地的基础设施。我们将以前所未有的规模扩大光学技术的应用——坦率地说,这个规模是任何光学公司都未曾实现的。”
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